日前，2024集成电路（无锡）创新发展大会子活动——第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在滨湖举办，来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂，共商产业大计，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。中国科学院院士、西安电子科技大学教授、校学术委员会主任郝跃，中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜，国际欧亚科学院院士、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、副秘书长陈文出席论坛。省工业和信息化厅二级巡视员乔亦哲，市工业和信息化局局长冯爱东，区委副书记、区长李平，副区长蒋维维，以及省内外行业协会代表、业内知名企业、科研机构和高校代表出席活动。 

　　封测技术与市场年会被誉为中国封测行业“第一盛会”。本次活动以“融合创新协同发展”为主题，除主论坛外，还设有先进封装工艺和测试技术、封装技术和关键材料的创新与合作、封装测试与工艺设备的创新和机遇、功率及化合物半导体封装测试技术等四个分论坛。论坛同期设有封测行业展，共吸引国内外100多家知名企业参展，展品涵盖半导体技术制造的各个方面。 

　　乔亦哲代表省工业和信息化厅对大会的召开表示热烈的祝贺。他说，当前，全球集成电路产业发展和分工格局深刻调整，产业链重组、供应链重构、价值链重塑不断深化。新形势下，我们应牢牢把握实现新型工业化这个关键任务，加强行业协会、行业龙头骨干等联动协作，以及先进封装关键核心技术攻关、产业链供需对接、产学研深度合作。希望大家通过本次封测年会，积极开展产业对接、加强问题研讨、深化合作交流，持续提升先进封装技术和产能，为全国封测产业高质量发展作出更多贡献。同时欢迎更多的企业来江苏考察、投资、发展，期待与大家共同打造集成电路封测产业创新高地。 

　　王俊杰简要介绍了今年以来国内半导体产业发展的总体态势，并表达了对行业发展的美好愿景。他说，随着摩尔定律正逐步逼近极限，依靠缩小器件尺寸来实现性能提升的方法日益艰难。立足后摩尔时代，希望每一位轮值理事长发挥好协会轮值制度优势，充分调动会员单位的积极性和创新性，在新技术研讨和攻关等环节实现新进展、取得新突破。中半协将不断拓宽国际视野，以更加优质、高效的服务，为会员单位资源共享、互利共赢创造条件，扬帆出海、做大做强提供舞台，助力中国半导体产业可持续发展。 

　　李平代表区委区政府向长期以来关心支持滨湖发展的各界人士表示感谢。他说，无锡是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，滨湖作为全市集成电路产业发展的先行区，自上世纪90年代起就在“芯”产业持续深耕、成绩斐然。如今，无锡太湖创芯论坛已走过6个年头，成功将海内外集成电路产业界的目光引向滨湖这块创“芯”乐土。滨湖将致力打造最优营商环境、竭诚为企服务，真诚期待与会各位专家学者、行业精英一如既往地为滨湖多支高招、多赐良策，并热忱邀请大家与滨湖持续深化务实合作，助力滨湖集成电路产业发展向“新”而进。 

　　中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中国电科首席科学家于宗光介绍了中国集成电路封测产业发展情况。他指出，随着5G、AI时代到来和中国制造2025的不断推进，封装测试领域作为集成电路产业链中的关键一环，正迎来新一轮的发展机遇。30年以来，中国电科旗下的中科芯集成电路有限公司不断加大科创投入、积极开拓市场，已成为国家集成电路的重要综合服务平台。期待通过无锡太湖创芯论坛这一平台，与国内半导体封测以及全产业链的权威专家交流观点、碰撞思想，推动集成电路产业高质量发展。 

　　论坛现场，滨湖区集成电路产业“一中心、两基地”正式发布。“一中心”即无锡（国家）集成电路设计中心，经过多年发展，该中心荣膺中国第三代半导体最具竞争力产业园区。 

　　在“一中心”基础上，滨湖又重点打造了“两基地”，即面向汽车芯片、半导体装备、智能传感器等高精尖产业的聚芯源创产业园以及聚焦人工智能、集成电路芯片应用及装备制造特色产业的锡芯谷人工智能装备产业园。“两基地”将通过“工业上楼”全新解法，全力打通“上下楼即上下游、产业园即产业链”的发展内循环，持续放大滨湖集成电路产业集群“乘数”效应。 

　　大会上，郝跃、刘胜、叶甜春、于宗光，以及北京北方华创微电子装备有限公司、广东大族半导体装备科技有限公司等半导体封装行业领军企业代表，就中国半导体封测产业现状与趋势、第三代半导体技术新进展、封装工艺和可靠性协同设计软件开发及应用、先进封装关键工艺及成套设备解决方案、半导体装备制造的挑战与未来等行业热点话题展开主旨演讲和对话交流。 

　　集成电路产业作为引领新一轮科技革命和产业变革的战略力量，是发展新质生产力的重要基础。持续深耕“芯”产业30余年，滨湖诞生了全国第一块超大规模集成电路；实现了国内自主研发制造超级计算机“神威·太湖之光”的多次世界第一；构建了国家集成电路设计中心、清华无锡创新中心等高能级科创平台；集聚了中科芯、卓胜微、利普斯等行业翘楚和超200家集成电路企业。其中，在封测领域，滨湖企业利普思的第三代功率半导体封装技术已是全球领先水平，车规级SiC模块产品在目前市场上达到了最高的功率密度，高于行业水平30%以上，技术处于全球领先水平。 

　　自2018年以来，滨湖已成功举办了五届创“芯”论坛。去年，全区集成电路产业产值达135亿元，滨湖集成电路设计产业集群同步入选全省特色产业集群。聚焦2024集成电路（无锡）创新发展大会主会场，滨湖还将迎来车规级六轴惯性制导芯片产业化项目、惠然科技半导体量测设备项目等2个重大产业项目签约和16个产业项目签约。